El desenvolupament tècnic de la indústria de PCB està estretament relacionat amb la demanda de productes terminals electrònics i s'està desenvolupant cap a la direcció de desenvolupament d'alta densitat, alt rendiment i protecció del medi ambient.
1. Alta densitat
Els requisits per a la mida d'obertura de la placa de circuit, l'amplada de línia, el nombre de capes i l'alta densitat són més alts, de manera que es col·loquen requisits més alts a l'informe de densitat de línia (HDI).En comparació amb les plaques multicapa ordinàries, les plaques HDI són una tecnologia avançada de PCB.manifestació.Una configuració més precisa de forats cecs i forats enterrats, reduint el nombre de forats, pot estirar l'àrea del PCB i pot millorar molt la densitat del dispositiu.
2. Alt rendiment
L'alt rendiment es refereix principalment a la millora de la resistència i la dissipació de calor del PCB, millorant així la fiabilitat del producte.Un PCB amb bona resistència tèrmica pot garantir la transmissió eficaç de la informació i l'estabilitat del rendiment del producte final.A continuació, s'utilitzen àmpliament PCB amb un bon rendiment de dissipació de calor, com ara substrats metàl·lics i plaques de coure gruixudes, i els productes PCB mostren les característiques del desenvolupament d'alt rendiment.
La indústria de PCB es desenvolupa amb les necessitats dels clients de terminals, i l'equip de Xinjinhui també s'actualitza i desenvolupa constantment.La nostra darrera màquina intel·ligent d'obturació de pressió és adequada per a diverses concentracions de tinta, un endoll més precís i una taxa d'èxit més alta d'un endoll d'un sol cop.Els nostres forns de transport amb diferents dissenys de pistes poden satisfer més tipus d'assecat de PCB.L'espai entre vies de 18 mm desenvolupat de manera independent pot escurçar la longitud del forn i estalviar més energia.
Forn de túnel de transport d'aire calent amb clip lateral
Lateral - clip - tipus transportador túnel d'aire calent forn patent lateral - clip - tipus fèrula manera d'aconseguir la cocció de doble cara.L'ús d'aire calent i el cos de calefacció patentat d'estalvi d'energia, estalvi d'energia del 50%.Adopteu un ventilador de circulació de patents, efecte de tinta de curat ràpid
Forn túnel de transport IR
Adopteu el transport tipus U, podeu coure per ambdós costats alhora.Utilitzant energia infraroja, energia d'aire calent i un cos de calefacció d'estalvi d'energia patentat, estalvi d'energia del 50%.Adopteu un ventilador de circulació de patents, efecte de tinta de curat ràpid.Pot realitzar un funcionament en mode automàtic
Hora de publicació: Oct-27-2022